課題解決事例

業界分野:半導体・液晶製造装置の板金加工事例

  • 精密板金加工のバーリングと活用事例

    精密板金加工の場合、材料の板厚が1 mmから3 mm程度の薄板部品が多い。一般的にねじの締結力を確保するためには、タップは3山以上にする必要がある。例えばM3並目ねじの場合、ねじピッチは0.5 mmであるから、ねじピッチ0.5 mm×3山=1.5 mm以上の板厚が必要となる。元々、1.5 mm以上の材料を選択した場合は直タップで良いが、ねじ山を確保するためだけに、1 mmの板厚を1.5 mmに厚くしてしまっては、重量の増加や材料費のコストアップになってしまう。

  • QCDを御社の社内にてご提案

    御社にて小規模な出張展示会を行います。
    また、現地にて精密板金加工についてのご相談をお受けします。

     

  • フレーム・筐体・カバー。試作から量産。設計からアセンブリまで!!

    大型板金・精密板金・架台枠組・筐体・キャビネット・フレームなど、
    試作から量産まで加工します。
    また、お客様の要望に合わせ、制御盤、防水、防塵、耐圧などの
    特殊仕様の筐体設計・製作まで致します。
    技術相談、お困りごとが御座いましたら解決策をご提案いたします。

    是非お気軽にご相談ください。

  • イメージから板金設計して試作から量産へ-オリジナル筐体カバーの製造

    お客様のニーズに合わせた各種筐体を設計・製作いたします。
    試作品・サンプル・小ロット製作・量産が可能です。
    公共機関、医療介護、半導体装置、測定装置、IT機器、ゲーム機器等の
    製作を板金組立、塗装まで含めて
    一貫製作しておりますので、幅広く対応できます。

     お伝え頂いた商品イメージから、筐体デザイン・図面のご提案をさせて頂きます。
    3D-CADを利用し、立体的な図面でよりイメージを具体化させていきます。
    目的に合った材質や筐体自体の強度も打合せさせていただきます。

    まずはご相談ください。

  • 切削加工部品の板金化-材料の無駄を無くしコストと環境に優しい課題解決事例

    マシニング加工によりブロックからの削りだしで装置の架台を制作している。
    ブロックからの削りだしのため材料の歩留まりが悪く、段取りに多くの時間がとられているようでリードタイムが長い。
    そのため、納期が守られず、コストが割高のため、板金化により、
    材料の無駄を無くし、リードタイムを短くしたい。

  • テーラードブランク・テーラードベンドによる解決事例

    フレーム(骨組み)の外観面を覆うカバー。
    これまでの加工方法は切削加工により板厚を調整していた。
    コストが割高になり、加工方法そのものを見直したいと要望があった。

  • アルミファイバー溶接
    ファイバレーザ溶接を用いたアルミの高品位な精密板金の溶接筐体

    装置全体の重量を軽くするために、アルミ製のケースをご提案。ケースの材質をアルミにすることで、ケース内部の放熱性が良くなります。
    アルミの溶接は難易度が高く通常はコストアップとなりますが、ファイバーレーザ溶接構造とすることでリーズナブルな価格で提供が出来ます。

  • 切削加工と精密板金の融合ーハイブリット精密板金

    切削加工にてブロックの削り出しを行っており、肉厚が薄い箇所に対しても切削加工の為、材料、加工工数共に、多くのムダが有る為、板金化の依頼があった。

  • 微細板金ターミナル
    ターミナル

    超微細精密板金です。
    人間が材料を手に持ってしまうと体温が材料に伝わり金属が伸び縮みする為、高い精度が出ません。
    その為、設備装置の中で抜き加工から曲げ加工まで行い製品にします。
    また加工方法も専用金型を使用することなく、汎用の抜き金型を組み合わせる事により中量産で力を発揮します。
    ±10μmを実現した超微細板金です。

  • アースプレート
    アースプレート

    超微細精密板金です。
    人間が材料を手に持ってしまうと体温が材料に伝わり金属が伸び縮みする為、高い精度が出ません。
    その為、設備装置の中で抜き加工から曲げ加工まで行い製品にします。
    また加工方法も専用金型を使用することなく、汎用の抜き金型を組み合わせる事により中量産で力を発揮します。
    ±10μmを実現した超微細板金です。

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